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「行业动态」环境仪器设备为半导体芯片可靠性检测提供优质保障

发表时间:2024-05-31 阅读人次:

      半导体是电子设备中的重要组成部分,其可靠性对于设备的性能和寿命至关重要,通过进行全面而严格的可靠性测试,可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境可靠性,从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性。

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芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),可以选择性的对其中几项进行测试。


试验标准:
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存
GB/T24231-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温
GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验
GB/T24234-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热 (12h + 12h循环)
GB/T5170.2-2017温度试验设备


试验方法:

HTOL:高温寿命试验( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)


 LTOL为低温寿命试验,基本与HTOL一样,只是炉温是低温,一般用来寻找热载流子引起的失效,或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件
 EFR/ELFR:早期失效寿命试验(Early Failure Rate / Early Life Failure Rate)
 BLT偏压寿命试验(Bias Life Test)
 BLT-LTST低温偏压寿命试验(Bias Life Test-Low Temperature Storage Test)
 HTGB高温栅极偏压试验(High Temperature Gate Bias) 
HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)


      为保障半导体芯片的可靠性环境试验试验,广州五所环境仪器公司前后推出多款客户定制化试验设备。


定制型高温试验箱

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产品特点:

经典卧式高温试验箱,性能稳定可靠。


新款7英寸高清大屏,可根据客户嵌入位置个性化定制。
背面开槽位置根据客户需求提供定制。
快速定型,缩短货期。
可定制化客户其他需求:如键盘预留位置,设备背部开孔与驱动板连接位置,内箱老化板连接位置,设备底架安装位置等。

大负载高温老化试验箱
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产品特点:

 箱内大功率循环电机,可快速带走热量,可带大量热负载测试。

 一体化设计,可根据客户其他互联设备一体化设计。

 背面开槽位置根据客户需求提供定制。

升温速度快,标配自动风阀,快速循环降温。

智能一体化自动门高温试验箱

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产品特点:

智能自动升降门,提供接口控制,独立的安全装置。

独特的风道设计,配大功率电机,可带大量热负载测试。

一体化设计,结构紧凑,可集成驱动电源仓、驱动板仓、老化架等。

背面开槽位置根据客户需求提供定制。

 设备占地面积小,可实现 “N+”模式,实现半导体芯片可靠性检测智能化。


水平送风高低温试验箱


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产品特点:

 特有防凝露装置,保证长时间双85试验内箱背板没有凝露。

水平送风,保证被检测产品的温度均匀性。

仪表框个性化定制(包括集成的键盘、工控屏、控制器等)

 背面开槽位置根据客户需求提供定制。

整套设备可左右镜像设计,满足客户现场布局需求。