半导体是电子设备中的重要组成部分,其可靠性对于设备的性能和寿命至关重要,通过进行全面而严格的可靠性测试,可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境可靠性,从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性。
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),可以选择性的对其中几项进行测试。
试验方法:
●HTOL:高温寿命试验( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)
为保障半导体芯片的可靠性环境试验试验,广州五所环境仪器公司前后推出多款客户定制化试验设备。
●定制型高温试验箱
产品特点:
▶经典卧式高温试验箱,性能稳定可靠。
产品特点:
▶ 箱内大功率循环电机,可快速带走热量,可带大量热负载测试。
▶ 一体化设计,可根据客户其他互联设备一体化设计。
▶ 背面开槽位置根据客户需求提供定制。
▶升温速度快,标配自动风阀,快速循环降温。
●智能一体化自动门高温试验箱
产品特点:
▶智能自动升降门,提供接口控制,独立的安全装置。
▶独特的风道设计,配大功率电机,可带大量热负载测试。
▶一体化设计,结构紧凑,可集成驱动电源仓、驱动板仓、老化架等。
▶背面开槽位置根据客户需求提供定制。
▶ 设备占地面积小,可实现 “N+”模式,实现半导体芯片可靠性检测智能化。
●水平送风高低温试验箱
产品特点:
▶ 特有防凝露装置,保证长时间双85试验内箱背板没有凝露。
▶水平送风,保证被检测产品的温度均匀性。
▶仪表框个性化定制(包括集成的键盘、工控屏、控制器等)
▶ 背面开槽位置根据客户需求提供定制。
▶整套设备可左右镜像设计,满足客户现场布局需求。