半导体是电子设备中的重要组成部分，其可靠性对于设备的性能和寿命至关重要，通过进行全面而严格的可靠性测试，可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境可靠性，从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性。

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），可以选择性的对其中几项进行测试。

试验方法：

●HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）

      为保障半导体芯片的可靠性环境试验试验，广州五所环境仪器公司前后推出多款客户定制化试验设备。

●定制型高温试验箱

产品特点：

▶经典卧式高温试验箱，性能稳定可靠。

产品特点：

▶ 箱内大功率循环电机，可快速带走热量，可带大量热负载测试。

▶ 一体化设计，可根据客户其他互联设备一体化设计。

▶ 背面开槽位置根据客户需求提供定制。

▶升温速度快，标配自动风阀，快速循环降温。

●智能一体化自动门高温试验箱

产品特点：

▶智能自动升降门，提供接口控制，独立的安全装置。

▶独特的风道设计，配大功率电机，可带大量热负载测试。

▶一体化设计，结构紧凑，可集成驱动电源仓、驱动板仓、老化架等。

▶背面开槽位置根据客户需求提供定制。

▶ 设备占地面积小，可实现 “N+”模式，实现半导体芯片可靠性检测智能化。

●水平送风高低温试验箱

产品特点：

▶ 特有防凝露装置，保证长时间双85试验内箱背板没有凝露。

▶水平送风，保证被检测产品的温度均匀性。

▶仪表框个性化定制（包括集成的键盘、工控屏、控制器等）

▶ 背面开槽位置根据客户需求提供定制。

▶整套设备可左右镜像设计，满足客户现场布局需求。